企业名称 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 统一社会代码 | 91440101761932988M |
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法人代表 | 李董 | 成立日期 | 2004-05-31 |
公司类型 | 股份有限公司(上市、自然人投资或控股) | 所在地区 | 广州 |
联系方式 | 020-86733333 | 企业官方 | http://www.honglitronic.com/ |
企业地址 | 广东省 广州市 花都区 花东镇先科一路1号 | 企业邮箱 | hongli@honglitronic.com |
经营范围 | 光电子器件及其他电子器件制造;电光源制造;照明灯具制造;灯用电器附件及其他照明器具制造;节能技术推广服务;节能技术开发服务;节能技术咨询、交流服务;节能技术转让服务;能源管理服务;工程和技术研究和试验发展;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;电子元器件批发;电子元器件零售;商品批发贸易(许可审批类商品除外);商品零售贸易(许可审批类商品除外) |
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 |
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HONGLITRONIC | 11797584 | 第9类 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
HONGLI | 4890556 | 第9类 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
鸿利光 | 5346952 | 第9类 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
HOLITRONICS | 5417548 | 第9类 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
HONGLITRONIC | 6851456 | 第9类 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | ZL201010019287.4 | 一种白光LED的点胶工艺方法 |
2 | CN201620673774.5 | 一种用于固晶胶的刮刀 |
3 | CN201720641929.1 | 一种具有杀菌功能的柔性移动终端 |
4 | CN201620263155.9 | 一种倒装芯片用支架和封装结构 |
5 | CN201310754847.4 | 一种LED表面胶体粗化方法 |
鸿利智汇集团股份有限公司(简称鸿利智汇)创立于2004年,总部位于中国广州。公司于2011年在深交所上市(股票代码为300219),2018年成为泸州老窖集团旗下上市公司。鸿利智汇主要业务包括LED封装、LED汽车照明等板块,生产基地遍布广州、南昌、东莞、丹阳等地。