烟台德邦科技股份有限公司介绍

企业名称	烟台德邦科技股份有限公司	统一社会代码	91370600746569906J
法人代表	解*华	成立日期	2003-01-23
公司类型	股份有限公司（外商投资、上市）	所在地区	烟台
联系方式	0535-3469927	企业官方	http://www.darbond.com
企业地址	山东省烟台市开发区开封路3-3号
经营范围	一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

德邦Darbond
烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，山东省较早的瞪羚示范企业。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

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