企业基本信息
| 企业名称 | 华通电脑股份有限公司 | 统一社会代码 | |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 成立日期 | ||
| 公司类型 | 外商企业 | 所在地区 | 台湾 |
| 联系方式 | 企业官方 | http://www.compeq.com.tw | |
| 企业地址 | 台湾省 | 企业邮箱 | ServiceS00@compeq.com.tw |
| 经营范围 | |||
企业知识产权
专利信息
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | CN200810178162.9 | 在软硬板的软板区剥离硬板的方法 |
| 2 | CN200810185967.6 | 内置被动元件的电路板制造方法 |
| 3 | CN200810087583.0 | 软硬板的制造方法 |
| 4 | CN200810097251.0 | 印刷电路板的定位销装配装置 |
| 5 | CN200510115334.4 | 电路板的制造方法 |
旗下品牌
COMPEQ
华通电脑股份有限公司（COMPEQ MANUFACTURING CO.，LTD.）于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板制造公司。成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。
京公网安备 11010502031895号