ESAMBER秉持“让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷”的服务使命，专注于电子制造业热工艺的深入研究，先后突破200余项技术难关，成功研发出100余款高新科技产品，为电子行业各类焊接提供周全的工艺管制方案和技术咨询服务，为装联品质保驾护航广泛应用于SMT回流焊、真空回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、真空气相焊、半导体焊接、太阳能陶瓷烧焊、激光焊接、PCB/PCBA维修等多个工艺领域，引领SMT行业全面实现焊接工艺零缺陷。

中国区建立的联合研究单位：清华大学SMT实验室、赛宝实验室、山东职业学院SMT技术联合研究中心、湖南大学通讯研究室等10余个单位。